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Mo60Cu40 1.5 मिमी मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु शीट हीट सिंक माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए आधारित है
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xउत्पाद विवरण
| नाम | माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए Mo60Cu40 मोटाई 1.5 मिमी मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु हीट सिंक शीट | सामग्री | मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु |
|---|---|---|---|
| श्रेणी | Mo60Cu40 | आकार | चादर |
| आकार | ग्राहक के चित्र के अनुसार | मोटाई | 1.5 मिमी, 1.0 मिमी |
| सतह | चढ़ाया हुआ निकल | परत की मोटाई | 2 ~ 5μm |
| प्रमुखता देना | 1.5 मिमी मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु शीट,चढ़ाया निकल मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु शीट,1.0 मिमी मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु शीट |
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उत्पाद विवरण
माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के लिए Mo60Cu40 मोटाई 1.5 मिमी मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु हीट सिंक आधारित शीट
1. मोटाई 1.5 मिमी MoCu हीट सिंक शीट का परिचय:
मोलिब्डेनम कॉपर सब्सट्रेट माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के क्षेत्र में व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली सामग्री है।यह दो धातु सामग्रियों, मोलिब्डेनम और तांबे से बना है, और इसमें उच्च शक्ति, उच्च तापीय चालकता और उच्च विश्वसनीयता जैसे उत्कृष्ट गुण हैं।इसलिए, मोलिब्डेनम-कॉपर सब्सट्रेट में उत्कृष्ट तापीय चालकता और अच्छी यांत्रिक शक्ति होती है, और उच्च-प्रदर्शन वाले माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेज के निर्माण के लिए आदर्श होते हैं।चुनना।
2. मोटाई का आकार 1.5 मिमी MoCu हीट सिंक शीट:
मोलिब्डेनम-कॉपर सब्सट्रेट्स की विशिष्टताओं को आमतौर पर मोटाई और क्षेत्र के संदर्भ में वर्णित किया जाता है।सामान्यतया, मोटाई 10-1000 माइक्रोन के बीच होती है, और क्षेत्रफल कई वर्ग मिलीमीटर और कई वर्ग सेंटीमीटर के बीच होता है।विनिर्माण प्रक्रिया के दौरान, मोलिब्डेनम-कॉपर सब्सट्रेट्स को आमतौर पर प्रसंस्करण और उपचार की एक श्रृंखला की आवश्यकता होती है, जैसे कटिंग, सतह उपचार, इलेक्ट्रोप्लेटिंग इत्यादि।इन प्रक्रियाओं के चयन और अनुकूलन का Mo-Cu सबस्ट्रेट्स के प्रदर्शन और गुणवत्ता पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है।
3.गुणकामोटाई 1.5 मिमी MoCu हीट सिंक शीट:
| श्रेणी | घनत्व जी/सेमी3 | तापीय चालकता W/(MK) | थर्मल विस्तार गुणांक (10-6/क) |
| Mo85Cu15 | 10 | 160-180 | 6.8 |
| Mo80Cu20 | 9.9 | 170 - 190 | 7.7 |
| Mo70Cu30 | 9.8 | 180 - 200 | 9.1 |
| Mo60Cu40 | 9.66 | 210 - 250 | 10.3 |
| Mo50Cu50 | 9.54 | 230-270 | 11.5 |
4. का लेपमोटाई 1.5 मिमी MoCu हीट सिंक शीट:
मोलिब्डेनम कॉपर सब्सट्रेट की सतह को आमतौर पर इसके विद्युत गुणों और संक्षारण प्रतिरोध में सुधार के लिए इलेक्ट्रोप्लेटेड किया जाता है।आम चढ़ाना में निकल, सोना, चांदी आदि शामिल हैं। निकल चढ़ाना में उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध और विद्युत चालकता होती है, इसलिए इसे अक्सर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग में उपयोग किया जाता है।सोना चढ़ाना में उत्कृष्ट विद्युत चालकता और टांका लगाने की क्षमता होती है, इसलिए इसका माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग में भी व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।सिल्वर प्लेटिंग में उत्कृष्ट विद्युत और तापीय चालकता गुण होते हैं, इसलिए इसका उपयोग उच्च-प्रदर्शन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग में भी व्यापक रूप से किया जाता है।
यह Mo60Cu40 शीट का निकल 5μm चढ़ाया गया है:
5. का प्रयोगमोटाई 1.5 मिमी MoCu हीट सिंक शीट:
मोलिब्डेनम कॉपर सब्सट्रेट्स का व्यापक रूप से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के क्षेत्र में उपयोग किया जाता है।इसका उपयोग बीजीए पैकेज, क्यूएफएन पैकेज, सीओबी पैकेज, फ्लिप चिप पैकेज आदि सहित विभिन्न प्रकार के पैकेज संरचनाओं के निर्माण के लिए किया जा सकता है। साथ ही, मोलिब्डेनम-कॉपर सब्सट्रेट का उपयोग विभिन्न माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, जैसे बिजली के निर्माण के लिए भी किया जा सकता है। एम्पलीफायर, रेडियो फ़्रीक्वेंसी मॉड्यूल, माइक्रोप्रोसेसर, सेंसर, आदि।
सामान्य तौर पर, मोलिब्डेनम कॉपर सब्सट्रेट एक उच्च प्रदर्शन वाली सामग्री है जिसका व्यापक रूप से माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के क्षेत्र में उपयोग किया जाता है।इसमें उत्कृष्ट यांत्रिक गुण, विद्युत चालकता और संक्षारण प्रतिरोध है, और यह विभिन्न अनुप्रयोग आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।साथ ही, विभिन्न अनुप्रयोग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए मोलिब्डेनम कॉपर सब्सट्रेट को विभिन्न कोटिंग्स के साथ भी इलाज किया जा सकता है।
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