व्यास 2 इंच मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु डिस्क हीट सिंक कॉपर मोलिब्डेनम मिश्र धातु विद्युत और तापीय चालकता

2" व्यास मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु डिस्क हीट सिंक

1. मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु डिस्क हीट सिंक व्यास 2'' का विवरण:

मोलिब्डेनम कॉपर अलॉय डिस्क हीट सिंक मोलिब्डेनम और तांबे की एक मिश्रित सामग्री है, जो तांबे, टंगस्टन और तांबे के अनुप्रयोगों के लिए एक अच्छा विकल्प है।मोलिब्डेनम-कॉपर मिश्र धातु तांबे और मोलिब्डेनम, उच्च शक्ति, उच्च विशिष्ट गुरुत्व, उच्च तापमान प्रतिरोध, आर्क एब्लेशन प्रतिरोध, अच्छी विद्युत और तापीय चालकता और अच्छे प्रसंस्करण प्रदर्शन के फायदों को जोड़ती है।उच्च गुणवत्ता वाले मोलिब्डेनम पाउडर और ऑक्सीजन मुक्त तांबे के पाउडर का उपयोग करना, आइसोस्टैटिक दबाव (उच्च तापमान सिंटरिंग-कॉपर घुसपैठ) लागू करना, संरचना ठीक है, चाप तोड़ने का प्रदर्शन अच्छा है, विद्युत चालकता अच्छी है, तापीय चालकता अच्छी है, और थर्मल विस्तार छोटा है.

2. का सामान्य आकारमोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु डिस्क हीट सिंक व्यास 2'':

व्यास: 2"(50.8मिमी),4"(101.6मिमी),6"(152.4मिमी),8"(203.2मिमी)

मोटाई: 0.12 मिमी, 0.3 मिमी, 0.5 मिमी, 2.0 मिमी

3. के पैरामीटरमोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु डिस्क हीट सिंक व्यास 2'':

4. प्रक्रिया विधिकामोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु डिस्क हीट सिंक व्यास 2'':

1.)कॉपर मोलिब्डेनम मिश्र धातु की तैयारी विधि - तरल चरण सिंटरिंग विधि

मोलिब्डेनम-कॉपर मिश्रित पाउडर को संपीड़न मोल्डिंग के बाद 1300-1500° पर तरल चरण में सिंटर किया जाता है।इस विधि द्वारा तैयार की गई सामग्रियों में खराब एकरूपता, कई बंद रिक्तियां और घनत्व आमतौर पर 98% से कम होता है।यह सिंटरिंग गतिविधि में सुधार कर सकता है, जिससे टंगस्टन-कॉपर और मोलिब्डेनम-कॉपर मिश्र धातुओं के घनत्व में सुधार हो सकता है।हालाँकि, निकल सक्रिय सिंटरिंग से सामग्री की विद्युत और तापीय चालकता काफी कम हो जाएगी, और यांत्रिक मिश्रधातु में अशुद्धियों की शुरूआत से सामग्री की चालकता भी कम हो जाएगी;पाउडर तैयार करने के लिए ऑक्साइड सह-अपचयन विधि प्रक्रिया में बोझिल है, उत्पादन क्षमता में कम है और बड़े पैमाने पर उत्पादन करना मुश्किल है।

2.)तांबा-मोलिब्डेनम मिश्र धातु की तैयारी विधि - टंगस्टन और मोलिब्डेनम ढांचे घुसपैठ विधि

सबसे पहले, टंगस्टन पाउडर या मोलिब्डेनम पाउडर को आकार में दबाया जाता है, और एक निश्चित सरंध्रता के साथ टंगस्टन और मोलिब्डेनम कंकाल में सिंटर किया जाता है, और फिर तांबे के साथ घुसपैठ किया जाता है।यह प्रक्रिया कम-तांबा-सामग्री वाले टंगस्टन कॉपर और मोलिब्डेनम कॉपर उत्पादों के लिए उपयुक्त है।मोलिब्डेनम तांबे की तुलना में, टंगस्टन तांबे में छोटे द्रव्यमान, आसान प्रसंस्करण, रैखिक विस्तार गुणांक, तापीय चालकता और टंगस्टन तांबे के बराबर कुछ मुख्य यांत्रिक गुणों के फायदे हैं।यद्यपि गर्मी प्रतिरोध टंगस्टन तांबे जितना अच्छा नहीं है, यह कुछ मौजूदा गर्मी प्रतिरोधी सामग्रियों से बेहतर है, इसलिए आवेदन की संभावना बेहतर है।क्योंकि मोलिब्डेनम-कॉपर की वेटेबिलिटी टंगस्टन-कॉपर की तुलना में खराब होती है, खासकर जब कम तांबे की सामग्री के साथ मोलिब्डेनम-कॉपर तैयार करते हैं, तो घुसपैठ के बाद सामग्री का घनत्व कम होता है, जिसके परिणामस्वरूप सामग्री की वायुरोधी, विद्युत प्रवाहकीय होने की क्षमता होती है। , और तापीय प्रवाहकीय अपर्याप्त है।इसका प्रयोग प्रतिबंधित है.

5. आवेदनकामोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु डिस्क हीट सिंक व्यास 2'':

इसका उपयोग सैन्य उच्च-शक्ति माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को हीट सिंक सीलिंग सामग्री और एल्यूमीनियम ऑक्साइड सिरेमिक सीलिंग और संरचनात्मक सामग्री के लिए मोलिब्डेनम-कॉपर मिश्र धातु की छड़ें बनाने के लिए किया जाता है।यह सिविल हाई-पावर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के निर्माण में उच्च तापीय चालकता निरंतर विस्तार सीलिंग गर्मी के लिए भी उपयुक्त है।डूबने के लिए मोलिब्डेनम तांबे मिश्र धातु की छड़।

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