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इलेक्ट्रोप्लेटेड निकेल कॉपर मोलिब्डेनम कम्पोजिट प्लेट ब्राइट सरफेस
| नाम | इलेक्ट्रोप्लेटेड निकेल कॉपर-मोलिब्डेनम कॉपर-कॉपर कम्पोजिट प्लेट | सामग्री | Cu/MoCu/Cu मिश्र धातु |
|---|---|---|---|
| श्रेणी | सीपीसी | अनुपात | 1:4:1,1:2:1,1:1:1 |
| आकार | समग्र प्लेट | सतह | चमकदार |
| प्रमुखता देना | इलेक्ट्रोप्लेटेड निकेल कॉपर मोलिब्डेनम प्लेट,कॉपर मोलिब्डेनम कम्पोजिट प्लेट,ब्राइट निकल मोलिब्डेनम प्लेट |
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इलेक्ट्रोप्लाटेड निकेल कॉपर-मोलिब्डेनम कॉपर-कॉपर कम्पोजिट प्लेट
1. डीइलेक्ट्रोप्लाटेड निकेल Cu/MoCu/Cu कम्पोजिट प्लेट का विवरणः
कॉपर-मोलिब्डेनम-कॉपर-कॉपर पैकेजिंग सामग्री एक सैंडविच संरचना के साथ एक सपाट मिश्रित सामग्री है।इसका कोर शुद्ध मोलिब्डेनम से बना है और इसका बाहरी भाग या तो फैलाव-प्रबलित तांबे या शुद्ध तांबे से बना है।
इस सामग्री में समायोज्य थर्मल विस्तार गुणांक, उच्च थर्मल चालकता, और उत्कृष्ट उच्च तापमान प्रतिरोध है, और इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है।कॉपर-मोलिब्डेनम-कॉपर-कॉपर सामग्री धातु आधारित सपाट परतयुक्त कम्पोजिट इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री हैंइस प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग कम्पोजिट सामग्री की संरचना टुकड़े टुकड़े होती है, आम तौर पर तीन परतों में विभाजित होती है, मध्य परत एक कम विस्तार सामग्री परत होती है,और दोनों पक्ष उच्च विद्युत और थर्मल चालकता के साथ सामग्री हैं. परतों में, निश्चित रूप से, दो परतें, या चार परतों के मिश्रित टुकड़े होते हैं। उत्पादन प्रक्रिया आम तौर पर मिश्रित रोलिंग, इलेक्ट्रोलाइटिंग मिश्रित,विस्फोटक रूप देने और अन्य विधियाँइस प्रकार की सामग्री में अच्छी थर्मल चालकता और विमान दिशा में कम विस्तार गुणांक है, और मूल रूप से कोई कॉम्पैक्टनेस समस्या नहीं है। इसके अलावा,इस प्रकार की सामग्री की प्रसंस्करण लागत अपेक्षाकृत कम है।उदाहरण के लिए, Cu/Invar/Cu कम्पोजिट शीट को लगातार रोल्स में रोलिंग करके निर्मित किया जा सकता है, जो उत्पादन लागत को बहुत कम कर सकता है। इसे 70um पन्नी में भी संसाधित किया जा सकता है,जो व्यापक रूप से पीसीबी की कोर परत और लीड में इस्तेमाल किया जा सकता हैफ्रेम सामग्री।
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2प्रसंस्करण विधिइलेक्ट्रोप्लाटेड निकेल Cu/MoCu/Cu कम्पोजिट प्लेट सेः
(1) मोलिब्डेनम-कॉपर मिश्र धातु प्लेट इलेक्ट्रोप्लेटिंग, पाउडर धातु विज्ञान विधि द्वारा तैयार मोलिब्डेनम-कॉपर मिश्र धातु प्लेट के ऊपरी और निचले पक्षों पर इलेक्ट्रोप्लेटिंग तांबा,इलेक्ट्रोप्लाटिंग परत एक तांबे-प्लेटेड मोलिब्डेनम-कांपर मिश्र धातु प्लेट प्राप्त करने के लिए दानेदार हो जाती है, और इलेक्ट्रोलाइटिंग मोटाई 0.015 मिमी है;
(2) तांबे की प्लेट को इलेक्ट्रोप्लेट करना, इलेक्ट्रोलाइटिक तांबे की प्लेट की एक सतह को तांबे से इलेक्ट्रोप्लेट किया जाता है, इलेक्ट्रोप्लेटिंग परत दानेदार हो जाती है, और तांबे की प्लेट प्राप्त होती है,और इलेक्ट्रोलाइटिंग मोटाई 0 है.015 मिमी;
(3) बंधन, place the copper-plated copper plate with an area not smaller than the copper-plated molybdenum-copper alloy plate on both sides of the copper-plated molybdenum-copper alloy plate to form a first-class composite plate, तांबे से ढकी तांबे की प्लेट और तांबे से ढकी मोलिब्डेनम-कांपर मिश्र धातु की प्लेट की इलेक्ट्रोप्लेट सतह दोनों इलेक्ट्रोप्लेट सतहों को एक दूसरे से जोड़ा जाता है;
(4) हाइड्रोलिक दबाव, हाइड्रोलिक प्रेस के लिए हाइड्रोलिक प्रेस पर पहले स्तर के मिश्रित बोर्ड रखा जाता है, हाइड्रोलिक प्रेस का दबाव 20MPa है,तांबे से ढकी तांबे की प्लेट और तांबे से ढकी मोलिब्डेनम-तामा मिश्र धातु की प्लेट को हाइड्रोलिक दबाव द्वारा एक दूसरे के साथ कसकर बंधा जाता है, और दूसरे स्तर का कम्पोजिट बोर्ड प्राप्त होता है;
(5) सिंटरिंग, हाइड्रोलिक दबाव के बाद एक इलेक्ट्रिक हीटिंग भट्ठी में सेंटरिंग के लिए माध्यमिक कम्पोजिट बोर्ड को रखना, हाइड्रोजन वायुमंडल संरक्षण की स्थिति में 1070 डिग्री सेल्सियस तक गर्म करना,और एक तीसरे चरण के मिश्रित बोर्ड प्राप्त करने के लिए 2 घंटे के लिए गर्म रखने;
(6), गर्म लुढ़काव, चार चरणों में लुढ़काव प्लेट प्राप्त करने के लिए हाइड्रोजन वायुमंडल संरक्षण की स्थिति में तीन चरणों में लुढ़काव प्लेट को गर्म लुढ़काव, गर्म लुढ़काव तापमान 800 °C है;
(7), सतह उपचार, चौथी श्रेणी के कम्पोजिट बोर्ड की सतह पर ऑक्सीकरण परत को हटाने के लिए बेल्ट पॉलिशिंग मशीन को अपनाने, पांचवीं श्रेणी के कम्पोजिट बोर्ड प्राप्त करें;
(8) कोल्ड रोलिंग, पांचवें ग्रेड के कम्पोजिट बोर्ड को कोल्ड रोलिंग, ताकि पांचवें ग्रेड के कम्पोजिट बोर्ड मोटाई की आवश्यकता को पूरा करें, और छठे ग्रेड के कम्पोजिट बोर्ड को प्राप्त करें;
(9), समतल करना, छह स्तर के कम्पोजिट बोर्ड को समतल करना, और समतल करने के बाद एक तैयार तांबा-मोलिब्डेनम-तांबा-तांबा कम्पोजिट बोर्ड प्राप्त करना,और तांबा-मोलिब्डेनम-ताम्र-ताम्र मिश्रित बोर्ड का मोटाई अनुपात 1 है:2:1.
कंपनी प्रोफ़ाइलः
शांक्सी पीकराइज मेटल कं, लिमिटेड एक समृद्ध अनुभवी वोल्फ्रेम और मोलिब्डेनम गैर लौह धातु उत्पादन उद्यम है,मुख्य उत्पादों में वोल्फ्रेम-कूपर मिश्र धातु,मोलिब्डेनम-कूपर मिश्र धातु,वोल्फ्रेम-मोलिब्डेनम मिश्र धातु, उच्च विशिष्ट गुरुत्वाकर्षण वाले वोल्फ्रेम मिश्र धातु, वोल्फ्रेम मिश्र धातु, मोलिब्डेनम मिश्र धातु और अन्य 100 से अधिक प्रकार के उत्पाद।हमने विदेशी व्यापार निर्यात व्यवसाय पर ध्यान केंद्रित करना शुरू किया,अंतर्राष्ट्रीय बाजार के लिए उच्च गुणवत्ता वाले गैर लौह धातु उत्पादों की आपूर्ति करना।यह विनिर्माण और प्रसंस्करण को एकीकृत करने वाला एक व्यापक गैर लौह धातु उत्पादन उद्यम बन गया है।, सामग्री अनुसंधान और विकास, उत्पाद परीक्षण, और स्टॉक इन्वेंट्री. लगभग दस वर्षों का विकास हमें याद दिलाता है कि उच्च गुणवत्ता वाले उत्पाद और सेवाएं हमेशा हमारी सर्वोच्च प्राथमिकता होती हैं,साथ ही, हम नए क्षेत्रों में विस्तार करना जारी रखते हैं और अधिक घरेलू और वैश्विक ग्राहकों के लिए उच्च गुणवत्ता वाले उत्पाद और सेवाएं प्रदान करते हैं। उत्पादों को ताइवान, यूक्रेन, दक्षिण कोरिया, संयुक्त राज्य अमेरिका,ऑस्ट्रेलिया, जर्मनी, ईरान और अन्य देशों, और ग्राहकों के साथ दीर्घकालिक अच्छे सहकारी संबंध स्थापित किए हैं। हमारे उत्पादों को ग्राहकों द्वारा अत्यधिक मान्यता प्राप्त और मूल्यांकन किया जाता है।
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