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निकल मढ़वाया के साथ Mo70Cu30 / घन सीपीसी मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु हीट सिंक शीट
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xउत्पाद विवरण
| नाम | निकल मढ़वाया के साथ Cu/Mo70Cu30/Cu CPC मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु हीट सिंक शीट | सामग्री | Cu/Mo70Cu30/Cu |
|---|---|---|---|
| श्रेणी | सीपीसी | आकार | चादर |
| आकार | ग्राहक के चित्र के अनुसार | मोटाई | 0.2 ~ 5 मिमी |
| आवेदन | हीट सिंक सामग्री | हीट सिंक कोटिंग | नी / एयू, नी / एयू / नी / एयू इत्यादि। |
| प्रमुखता देना | मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु हीट सिंक शीट,निकल प्लेटेड हीट सिंक शीट,सीपीसी हीट स्प्रेडर शीट |
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उत्पाद विवरण
Cu/Mo70Cu30/Cu CPC मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु हीट सिंक शीट निकल प्लेटेड के साथ
1. निकेल प्लेटेड के साथ सीपीसी मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु हीट सिंक शीट की जानकारी:
सीपीसी का "सैंडविच" निर्माण इसे एक मिश्रित सामग्री बनाता है।ऊपरी और निचली सतहों के लिए तांबे की शीट का उपयोग किया जाता है, और मध्य परत के लिए 70MoCu का उपयोग किया जाता है।सिरेमिक और अर्धचालक सामग्रियों के थर्मल विस्तार गुणांक का मिलान करने और बेहतर तापीय चालकता प्राप्त करने के लिए, मोटाई अनुपात का उपयोग किया जाता है।
सीएमसी की तुलना में, सीपीसी में कम तापीय विस्तार गुणांक और बेहतर तापीय चालकता होती है।इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग के सख्त मानकों के लिए, यह अत्यधिक महत्वपूर्ण है।उत्पाद में समान घनत्व सेटिंग्स के तहत एक मिलान थर्मल विस्तार गुणांक और बेहतर गर्मी अपव्यय प्रदर्शन होता है, जो पैक किए गए सामान के जीवन को बेहतर बनाता है।
2. भौतिक एवं रासायनिक गुणनिकल प्लेटेड के साथ सीपीसी मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु हीट सिंक शीट की:
| श्रेणी |
घनत्व जी/सेमी3 |
थर्मल विस्तार गुणांक×10-6 सिटे(20℃) |
ऊष्मीय चालकताटीसी डब्ल्यू/(एम·के) |
| 111सीपीसी | 9.20 | 8.8 | 380(XY)/330(जेड) |
| 121सीपीसी | 9.35 | 8.4 | 360(XY)/320(जेड) |
| 131सीपीसी | 9.40 | 7.8 | 350(XY)/310(जेड) |
| 141सीपीसी | 9.48 | 7.2 | 340(XY)/300(जेड) |
| 1374सीपीसी | 9.54 | 6.7 | 320(XY)/290(जेड) |
3. आवेदननिकल प्लेटेड के साथ सीपीसी मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु हीट सिंक शीट की:
इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग चिप के लिए एक स्थिर और विश्वसनीय कार्य प्रदान करने के लिए एक उपयुक्त शेल कंटेनर में कुछ कार्यों (अर्धचालक एकीकृत सर्किट चिप, पतली फिल्म एकीकृत सर्किट सब्सट्रेट, हाइब्रिड एकीकृत सर्किट चिप सहित) के साथ एक एकीकृत सर्किट चिप रखना है।पर्यावरण, चिप को बाहरी वातावरण से या उससे कम प्रभावित होने से बचाएं, ताकि एकीकृत सर्किट का स्थिर और सामान्य कार्य हो सके।साथ ही, पैकेजिंग चिप के आउटपुट और इनपुट टर्मिनलों को बाहर की ओर संक्रमण करने के लिए जोड़ने का एक साधन भी है, जिससे चिप के साथ मिलकर एक संपूर्ण इकाई बनती है।इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री में कुछ यांत्रिक शक्ति, अच्छा विद्युत प्रदर्शन, गर्मी अपव्यय प्रदर्शन और रासायनिक स्थिरता की आवश्यकता होती है, और एकीकृत सर्किट के प्रकार और उपयोग के स्थान के अनुसार विभिन्न पैकेजिंग संरचनाओं और सामग्रियों का चयन किया जाता है।
मोलिब्डेनम कॉपर, टंगस्टन कॉपर, सीएमसी और सीएमसीसी सामग्री तांबे की उच्च तापीय चालकता के साथ मोलिब्डेनम और टंगस्टन की कम तापीय विस्तार दर को जोड़ती है, जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की गर्मी को प्रभावी ढंग से जारी कर सकती है और आईजीबीटी मॉड्यूल, आरएफ पावर एम्पलीफायरों जैसे विभिन्न घटकों को ठंडा करने में मदद कर सकती है। , और एलईडी चिप्स।उत्पादों का उपयोग बड़े पैमाने पर एकीकृत सर्किट और उच्च-शक्ति माइक्रोवेव उपकरणों में इंसुलेटेड मेटल सब्सट्रेट, थर्मल कंट्रोल बोर्ड और गर्मी अपव्यय घटकों (हीट सिंक सामग्री) और लीड फ्रेम के रूप में किया जा सकता है।
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