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CMCC MoCu मिश्र धातु कॉपर मोलिब्डेनम मिश्र धातु सामग्री कॉपर मोलिब्डेनम कॉपर कॉपर मिश्र धातु Cu/MoCu/Cu मिश्र धातु हीट सिंक शीट
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xउत्पाद विवरण
| नाम | CMCC Cu/MoCu/Cu मिश्र धातु कॉपर मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु सामग्री | सामग्री | Cu/MoCu/Cu मिश्र धातु |
|---|---|---|---|
| प्रकार | Cu-MoCu-Cu141, Cu-MoCu-Cu232, Cu-MoCu-Cu111, Cu-MoCu-Cu212, | घनत्व | 9.5 ग्राम/सेमी3, |
| आकार | ग्राहक के चित्र के अनुसार | आवेदन | हीट सिंक सामग्री |
| हाई लाइट | कस्टम कॉपर मोलिब्डेनम मिश्र धातु,कॉपर मोलिब्डेनम मिश्र धातु सामग्री,MoCu मिश्र धातु |
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उत्पाद विवरण
कॉपर-मोलिब्डेनम-कॉपर मिश्र धातु सामग्री, सीएमसीसी Cu/MoCu/Cu
1.सीएमसीसी Cu/MoCu/Cu मिश्र धातु कॉपर-मोलिब्डेनम कॉपर-कॉपर मिश्र धातु विवरण:
कॉपर/मोलिब्डेनम/कॉपर (सीएमसी) के समान, कॉपर/मोलिब्डेनम-कॉपर/कॉपर भी एक सैंडविच संरचना है, जिसमें दो उपपरतें होती हैं - कॉपर (Cu) एक कोर परत को लपेटता है - मोलिब्डेनम कॉपर मिश्र धातु (MoCu), जो कि एक्स क्षेत्र टंगस्टन-कॉपर, मोलिब्डेनम-कॉपर और कॉपर/मोलिब्डेनम/कॉपर सामग्री की तुलना में, कॉपर-मोलिब्डेनम-कॉपर-कॉपर (Cu/MoCu/Cu) में उच्च तापीय चालकता और अपेक्षाकृत लाभप्रद कीमत होती है।
2. पैरामीटरसीएमसीसी Cu/MoCu/Cu मिश्र धातु कॉपर-मोलिब्डेनम कॉपर-कॉपर मिश्र धातु:
|
श्रेणी |
सामग्री (Cu:Mo70Cu:Cu) |
घनत्व (जी/सेमी3) |
तापीय चालकता (डब्ल्यू/एमके) | थर्मल विस्तार गुणांक (10-6/क) |
तन्यता ताकत (एमपीए) |
|
Cu-MoCu-Cu141 |
1:4:1 |
9.5 |
|
7.3-10.0-8.5 |
|
|
Cu-MoCu-Cu232 |
2:3:2 |
9.3 |
|
7.3-11.0-9.0 |
|
|
Cu-MoCu-Cu111 |
1:1:1 |
9.2 |
|
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|
|
Cu-MoCu-Cu212 |
2:1:2 |
9.1 |
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3. विशेषतासीएमसीसी Cu/MoCu/Cu मिश्र धातु कॉपर-मोलिब्डेनम कॉपर-कॉपर मिश्र धातु:
1).इस उत्पाद का प्रदर्शन और उपयोग तांबा, मोलिब्डेनम और तांबे के समान है।मुख्य सामग्री आमतौर पर Mo70Cu30 है, और Mo50Cu50 का भी उपयोग किया जा सकता है।कॉपर मोलिब्डेनम कॉपर कॉपर का थर्मल विस्तार गुणांक समायोज्य है।कॉपर-मोलिब्डेनम कॉपर-कॉपर में एक्स और वाई दिशाओं में थर्मल विस्तार के विभिन्न गुणांक होते हैं और इसमें टंगस्टन-कॉपर, मोलिब्डेनम-कॉपर और सीएमसी की तुलना में उच्च तापीय चालकता होती है।Cu-MoCu-Cu पर भी मोहर लगाई जा सकती है।
2).ऑपरेशन के दौरान, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स और सर्किट बहुत अधिक गर्मी पैदा करते हैं।हीट सिंक सामग्री चिप से गर्मी को खत्म करने, इसे अन्य मीडिया में स्थानांतरित करने और चिप के स्थिर संचालन को बनाए रखने में मदद करती है।
3).इसमें विभिन्न सब्सट्रेट्स के साथ मेल खाने वाला थर्मल विस्तार गुणांक और उच्च तापीय चालकता है;उत्कृष्ट उच्च तापमान स्थिरता और एकरूपता;उत्कृष्ट प्रसंस्करण प्रदर्शन;
4).सीएमसी की तुलना में उच्च तापीय चालकता।
5).लागत कम करने के लिए भागों में मुक्का मारा जा सकता है।
6).इंटरफ़ेस मजबूती से जुड़ा हुआ है और 850°C पर बार-बार उच्च तापमान के झटके का सामना कर सकता है
7).थर्मल विस्तार गुणांक को अर्धचालक और सिरेमिक जैसी सामग्रियों से मेल खाने के लिए डिज़ाइन किया जा सकता है।
8).गैर-चुंबकीय.
4. आवेदनसीएमसीसी Cu/MoCu/Cu मिश्र धातु कॉपर-मोलिब्डेनम कॉपर-कॉपर मिश्र धातु:
कॉपर-मोलिब्डेनम-कॉपर-कॉपर के विस्तार और तापीय चालकता के गुणांक को आरएफ, माइक्रोवेव और सेमीकंडक्टर उच्च-शक्ति उपकरणों के लिए डिज़ाइन किया जा सकता है।
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